LCMXO2-4000HC-4TG144C Kampa Programebla Pordega Tablo 4320 LUToj 115 IO 3.3V 4 Spd

Mallonga priskribo:

Produktantoj: Lattice Semiconductor Corporation
Produkta Kategorio: Enkonstruitaj - FPGAoj (Field Programable Gate Array)
Datumpaĝo:LCMXO2-4000HC-4TG144C
Priskribo: IC FPGA 114 I/O 144TQFP
RoHS-statuso: RoHS Konforme


Produkta Detalo

Trajtoj

Produktaj Etikedoj

♠ Produkta Priskribo

Produkta Atributo Atributa Valoro
Fabrikisto: Krado
Produkta Kategorio: FPGA - Field Programable Gate Array
RoHS: Detaloj
Serio: LCMXO2
Nombro de Logikaj Elementoj: 4320 LE
Nombro da I/Oj: 114 I/O
Provizo-tensio - Min: 2.375 V
Proviza Tensio - Maksimuma: 3.6 V
Minimuma Operacia Temperaturo: 0 C
Maksimuma Funkcia Temperaturo: + 85 C
Datumkurso: -
Nombro da Transriceviloj: -
Monta Stilo: SMD/SMT
Pako/Kazo: TQFP-144
Pakado: Pleto
Marko: Krado
Distribuita RAM: 34 kbit
Enigita Bloko RAM - EBR: 92 kbit
Maksimuma Operacia Ofteco: 269 ​​MHz
Sentema al humideco: Jes
Nombro de Logika Tabelo-Blokoj - LABoj: 540 LAB
Funkcia Proviza Kurento: 8,45 mA
Funkcia Proviza Tensio: 2,5 V/3,3 V
Produkta Tipo: FPGA - Field Programable Gate Array
Fabrika Pako Kvanto: 60
Subkategorio: Programeblaj Logikaj ICoj
Tuta Memoro: 222 kbit
Komercnomo: MachXO2
Unueca pezo: 0.046530 oz

  • Antaŭa:
  • Sekva:

  • 1. Fleksebla Logika Arkitekturo
     Ses aparatoj kun 256 ĝis 6864 LUT4 kaj 18 ĝis 334I/O
    2. Ultra Malalta Potenca Aparato
     Altnivela procezo de malalta potenco de 65 nm
     Eĉ 22 μW standby potenco
     Programebla malalta svinga diferencialo I/O
     Stand-by-reĝimo kaj aliaj energiŝparaj opcioj
    3. Enigita kaj Distribuita Memoro
     Ĝis 240 kbitoj sysMEM™ Embedded Block RAM
     Ĝis 54 kbitoj Distribuita RAM
     Dediĉita FIFO-kontrollogiko
    4. Sur-blato Uzanto Flash Memoro
     Ĝis 256 kbitoj de Uzanta Flash Memoro
     100.000 skribcikloj
     Alirebla per WISHBONE, SPI, I2C kaj JTAGinterfacoj
     Povas esti uzata kiel mola procesoro PROM aŭ kiel Flashmemoro
    5. Antaŭ-Inĝenierita Fonto SinkronaI/O
     DDR registras en I/O ĉeloj
     Dediĉita gear logiko
     7:1 Gearing por Display I/O
     Ĝenerala DDR, DDRX2, DDRX4
     Dediĉita DDR/DDR2/LPDDR-memoro kun DQSsubteno
    6. Alta Rendimento, Fleksebla I/O Buffer
     Programebla sysI/O™ bufro subtenas larĝajngamo da interfacoj:
     LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
     LVTTL
     PCI
     LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
     SSTL 25/18
     HSTL 18
     MIPI D-PHY Emulita
     Schmitt-eksilenigaĵoj, ĝis 0,5 V histerezo
     I/O subtenas varman socketing
     Sur-blato diferenciala fino
     Programebla tirsupren aŭ tirmalsupren-reĝimon
    7. Fleksebla On-Chip Clocking
     Ok primaraj horloĝoj
     Ĝis du randhorloĝoj por altrapida I/Ointerfacoj (nur supraj kaj malsupraj flankoj)
     Ĝis du analogaj PLL-oj per aparato kun frakcia-nfrekvenca sintezo
     Larĝa eniga frekvenca gamo (7 MHz ĝis 400MHz)
    8. Ne-volatila, Senfine Reagordebla
     Tuja ŝaltilo - ŝaltas en mikrosekundoj
     Unu-blato, sekura solvo
     Programebla per JTAG, SPI aŭ I2C
     Subtenas fonan programadon de nevolatilamemoro
     Laŭvola duobla ekkuro kun ekstera SPI-memoro
    9. TransFR™ Reagordo
     Enkampa logika ĝisdatigo dum sistemo funkcias
    10. Plibonigita Sistemnivela Subteno
     Sur-blato harditaj funkcioj: SPI, I2C,tempigilo/nombrilo
     Sur-blato oscilatoro kun 5.5% precizeco
     Unika TraceID por sistema spurado
     Unufoja Programebla (OTP) reĝimo
     Ununura nutrado kun etendita funkciadogamo
     IEEE Normo 1149.1 limskanado
     IEEE 1532 konforma en-sistema programado
    11. Larĝa Gamo de Pakaj Opcioj
     TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA,opcioj de fpBGA, QFN-pakaĵo
     Malgrandaj piedspuraj pakaj opcioj
     Eĉ 2,5 mm x 2,5 mm
     Denseca migrado subtenata
     Altnivela senhalogena pakado

    Rilataj Produktoj